【発生要因】
吸著力の不足

【処置】
?パッド徑，発生真空?qǐng)R力の再確認(rèn)
?供給圧力の確認(rèn)

【発生要因】
?吸著面積が小さい（ワークの重さよりリフト力が小さい）

【処置】
ワークの重さとリフト力の関係を再確認(rèn)する
?吸著面積の大きな真空パッドを使用する
?真空パッドの個(gè)數(shù)を増やす

【発生要因】
真空パッドの劣化?磨耗

【処置】
パッドの定期的な交換、再選定

【発生要因】
真空?qǐng)R力が低い
（吸著面からの漏れ）
（通気性のあるワーク）

【処置】
吸著面からの漏れをなくす（減らす）
?真空パッドの形狀見直し
真空エジェクタの吸込流量と到達(dá)圧力の関係を確認(rèn)する。
?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用
?吸著面積を増やす

【発生要因】
供給圧力不足

【処置】
供給圧力の確認(rèn)

【発生要因】
真空?qǐng)R力が低い（真空配管からの漏れ）

【処置】
漏れ箇所の修理

【発生要因】
真空回路の內(nèi)容積が大きい真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)

【処置】
?真空回路の內(nèi)容積を減らす
?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用

【発生要因】
真空配管の圧力降下が大きい

【処置】
真空配管の見直し
?チューブは短く、太く（適切な徑）

【発生要因】
真空エジェクタの供給圧力不足

【処置】
真空発生狀態(tài)における供給圧力を測(cè)定
?標(biāo)準(zhǔn)供給圧力で使用する
?圧縮空気回路（ライン）の見直し

【発生要因】
ノズル、ディフューザの目詰まり（配管時(shí)の異物混入）

【処置】
異物を除去する

【発生要因】
消音材の目詰り

【処置】
消音材の交換

【発生要因】
供給弁（切換弁）が作動(dòng)していない

【処置】
テスターで、電磁弁の供給電圧を測(cè)定
?電気回路、配線、コネクタの見直し
?定格電圧範(fàn)囲で使用する

【発生要因】
吸著時(shí)にワークが変形する

【処置】
ワークが薄いため、変形して漏れる
?薄物吸著用パッドを使用する

【発生要因】
排気ポートが絞られている

【処置】
排気部の開放

【発生要因】
真空回路の內(nèi)容積が大きい

【処置】
真空回路の內(nèi)容積と真空エジェクタの吸込流量との関係を確認(rèn)
?真空回路の內(nèi)容積を減らす
?吸込流量の大きな真空エジェクタを使用

【発生要因】
吸込流量が少ない

【処置】
エジェクタの再選定

【発生要因】
真空配管の圧力降下が大きい

【処置】
真空配管の見直し
?チューブは短く、太く（適切な徑）

【発生要因】
必要な真空?qǐng)R力が高すぎる

【処置】
パッド徑の最適化などにより真空?qǐng)R力を必要最低限にする
エジェクタ等は真空?qǐng)R力が低いほど吸込み量が多いパッド徑を1サイズ大きくする等により必要真空?qǐng)R力を低くし、吸込み量を増やす

【発生要因】
真空?qǐng)R力スイッチの設(shè)定が高すぎる

【処置】
適切な設(shè)定圧力にする

【発生要因】
供給圧力の変動(dòng)

【処置】
圧縮空気回路（ライン）の見直し（タンクの追加等）

【発生要因】
エジェクタの特性上、ある一定の條件において真空?qǐng)R力が変動(dòng)することがある

【処置】
供給圧力を少しずつ下げるか上げるかして、真空?qǐng)R力が変動(dòng)しない供給圧力範(fàn)囲で使用する。

【発生要因】
サクションフィルタの目詰まり

【処置】
フィルタの交換設(shè)置環(huán)境の改善

【発生要因】
吸音材の目詰まり

【処置】
吸音材の交換
供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加
サクションフィルタの追加設(shè)置

【発生要因】
ノズル、ディフューザの目詰まり

【処置】
異物を除去する
供給（圧縮）空気回路へのフィルタ追加
サクションフィルタの追加設(shè)置

【発生要因】
真空パッド（ゴム）の劣化、磨耗

【処置】
真空パッドの交換
真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)

【発生要因】
破壊流量不足

【処置】
破壊流量調(diào)整ニードルを開く

【発生要因】
破壊弁が作動(dòng)していない

【処置】
供給電圧等の確認(rèn)

【発生要因】
真空パッド（ゴム）の磨耗による粘著性増加

【処置】
真空パッドの交換
真空パッド材質(zhì)とワークの適合性確認(rèn)

【発生要因】
真空?qǐng)R力が高すぎる

【処置】
真空?qǐng)R力を必要最低限にする

【発生要因】
ワーク間の粘著性増加

【処置】
パッドの交換、パッド材質(zhì)の見直し

【発生要因】
靜電気の影響

【処置】
?導(dǎo)電性パッドに交換
?イオナイザ設(shè)置(使用環(huán)境がオゾン環(huán)境で導(dǎo)電性NBRを使用すると
オゾン劣化が発生する場(chǎng)合が有る。)

【発生要因】
?真空スイッチの設(shè)定が適正でない。供給圧力が不安定で、真空?qǐng)R力が設(shè)定値に満たない。
?ワークと真空パッド間の漏れがある。

【処置】
1）ワーク吸著時(shí)に、真空機(jī)器の圧力（エジェクタの場(chǎng)合、供給圧力）を、必要な真空?qǐng)R力になるように設(shè)定し、真空スイッチの設(shè)定圧力を、吸著に必要な真空?qǐng)R力に設(shè)定してください。
2）テスト時(shí)において漏れがあったが、吸著に支障が起こるレベルではなかった事が考えられます。
真空エジェクタ、真空パッド形狀、徑、材質(zhì)等の見直しを行ってください。
真空パッドの見直しを行ってください。